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      ?傳高通仍是蘋果2018年新iPhone芯片供應商

      文章出處:半導體 責任編輯:上海意泓電子科技有限責任公司 發(fā)表時間:
      2020
      11-10

      蘋果和高通的關系愈鬧愈僵,雖然蘋果擬與高通一切兩斷,但最新消息傳出,由于英特爾Modem芯片良率不符預期,以致今年稍晚發(fā)表的新iPhone,仍無法完全甩開高通芯片。


      據美國知名商業(yè)媒體「Fast Company」周四的報導,2018年版新iPhone的Modem芯片訂單,英特爾只有吃下七成,剩余三成則由高通包下。


      報導指出,英特爾Modem芯片產線遭遇瓶頸,良率不如預期的好,只有五成出頭,盡管英特爾有自信能在今夏改善,但蘋果顯然不想冒這個險。


      不過,英特爾產線的狀況如能即時改善,那么蘋果可能會給予英特爾更多份額。報導指出,在更換供應商的過渡期間,蘋果仍持續(xù)觀察英特爾的能耐,并持續(xù)修正。


      此前,華爾街日報曾報導說,蘋果可能采用聯發(fā)科的芯片,但「Fast Company」今天發(fā)布的報導中完全沒有提到聯發(fā)科。

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