如果把手機的配件細細拆解,你可以找到:玻璃、鎂鋁合金、塑料、黃金……看到黃金,你可能要疑惑?沒錯,在咱們的手機里,就有黃金這個貴金屬。在合肥,有一家名為新匯成的企業(yè),就專門承擔為手機“鍍金”和封裝測試的工序。它拿到來自晶合等企業(yè)的晶圓后,進行再度加工。江淮晨報、江淮網(wǎng)記者了解到,新匯成微電子一期項目在今年4月正式投產(chǎn)。此外,它也是全球僅有的5家芯片封測企業(yè)之一。
每一片驅(qū)動芯片都藏有黃金
在新匯成微電子的展示大廳里,記者看到一張四十八寸橫向工藝圖。芯片工藝之復(fù)雜,外行人很難看懂。受技術(shù)保密和生產(chǎn)環(huán)境高標準雙重因素影響,一般人也無法進入工廠感受芯片誕生,但這張圖可以簡單扼要說明白“封測”環(huán)節(jié)。
“對一塊圓形的晶圓,先進行表層加工,然后在密閉的環(huán)境進行切割、封裝、測試?!毙聟R成微電子相關(guān)負責人說?!懊恳黄?qū)動芯片里都要用到黃金加工,所以說,你的手機里有黃金,這句話并不假?!?br/>
據(jù)了解,一片8英寸的晶圓要用掉1克黃金。因為黃金有良好的導(dǎo)電性,而且有極高的抗化學腐蝕和抗變色性能力,在電子產(chǎn)品中獲得很多應(yīng)用。
“按照目前計劃的產(chǎn)值計算,晶圓凸塊封測項目全部投產(chǎn)后,新匯成微電子一年要用掉80噸黃金?!毕嚓P(guān)負責人介紹,按照行業(yè)習慣,黃金成本壓力由收購方承擔,芯片價格也會隨著黃金時漲時落而波動。
未來每月可為8萬片晶圓“封測”
合肥新匯成晶圓凸塊封測項目總投資約24億元,項目全部達產(chǎn)后可實現(xiàn)3萬片12英寸晶圓、5萬片8英寸晶圓的月封裝量,年產(chǎn)值約50億元。此次投產(chǎn)的是項目一期,投資約15億元,達產(chǎn)后可實現(xiàn)1.2萬片12英寸晶圓、3萬片8英寸晶圓的月封裝量,年產(chǎn)值約24億元。
它的投產(chǎn)不僅為合肥打造“中國IC之都”、新站高新區(qū)打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈做出了重要貢獻,而且填補國內(nèi)同類產(chǎn)品的空白。
對于新匯成微電子而言,選址合肥也經(jīng)過深思熟慮。“在落戶之前,我們在揚州已設(shè)置了工廠,當時再擴大規(guī)模時,曾經(jīng)考慮過更臨近的江蘇泰州?!毙聟R成微電子相關(guān)負責人告訴記者,京東方、晶合等一批集成電路上下游企業(yè)落戶合肥后,新匯成微電子也將目光轉(zhuǎn)移到了合肥。“這里有良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),營商環(huán)境也很好,這是我們萌發(fā)再擇廠址的原因?,F(xiàn)在公司總部也搬到了合肥?!比缃?,位于揚州的企業(yè)已成為新匯成微電子的子公司。相關(guān)負責人告訴記者,目前,企業(yè)大多數(shù)技術(shù)人員已有“定居”合肥的打算,廠區(qū)周邊正在建設(shè)的高端學校和人才公寓可以讓他們的家屬也一同在合肥安居樂業(yè)。晨報記者 于巧妮
來源:江淮晨報
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