模擬IC本季營(yíng)運(yùn)加溫　靜待下半年新品上市助攻?

臺(tái)系模擬IC設(shè)計(jì)業(yè)者2018年第1季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)受到匯損的沖擊，單季獲利表現(xiàn)普遍不是太理想，不過(guò)，在撐過(guò)第1季傳統(tǒng)淡季效應(yīng)后，隨著第2季客戶(hù)訂單開(kāi)始加溫，配合新品上市可望拉抬毛利率表現(xiàn)，上游8吋晶圓產(chǎn)能的吃緊現(xiàn)象，

AMD Ryzen Pro首獲戴爾、聯(lián)想、惠普3大大廠相挺?

符合執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐(Lisa Su)于年初所揭露的新品時(shí)程藍(lán)圖，超微(AMD)于臺(tái)北時(shí)間2018年5月14日正式發(fā)布全新內(nèi)建Radeon Vega繪圖核心的Ryzen PRO移動(dòng)處理器。值得關(guān)注的是，針對(duì)商用超輕

Marvell與Pixeom合作推出低成本高效能云端邊緣運(yùn)算解決方案?

為克服汽車(chē)、工業(yè)運(yùn)算與虛擬實(shí)境(VR)等云端應(yīng)用固有的延遲問(wèn)題、實(shí)現(xiàn)即時(shí)服務(wù)，Marvell與Pixeom在2018年消費(fèi)性電子展(CES)中展示一個(gè)低成本、高效能的解決方案，建立分散式作業(yè)模式，配置高效能運(yùn)算

英特爾與NVIDIA掀AI芯片性能論戰(zhàn)　英特爾另辟蹊徑?

知名高科技大廠包括Google、Facebook以及微軟(Microsoft)正積極趕上人工智能(AI)浪潮，日前所舉行的2018年微軟Build開(kāi)發(fā)者大會(huì)以及Google I/O均不約而同地以AI為主軸，然而

專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)打造的多重協(xié)定網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)方案?

Wirepas和芯科科技(Silicon Labs)共同宣布推出可釋放網(wǎng)狀網(wǎng)路中多重協(xié)定連接潛能的軟硬體解決方案。Wirepas和Silicon Labs合作采用ERF32 Wireless Gecko無(wú)線電的